5月18日，金地（集團）股份有限公司發(fā)布了2018年公司債券（第二期）（品種二）2023年本息兌付及摘牌公告。

　　本期債券“18金地04“代碼為143658，發(fā)行總額20億元，期限5年，票面利率5.38%，此次債權(quán)登記日為5月26日，本息兌付日及摘牌日為5月29日。

　　債券的受托管理人為中國國際金融股份有限公司，托管人為中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司。

    來源：金地集團

編輯：jinbao